发力主业+储血并购 华天科技定增20亿再谋扩张

　　[编者按] 近年来快速扩张的华天科技再度发力——公司拟定增募资不超过20亿元，除了大部分资金拟用于投入集成电路封装产能扩张外，公司还为未来并购留下“后招”。机构普遍认为，随着国家对半导体行业的重大支持，作为龙头企业的华天科技有望迎来更大机会。

　　中国证券网讯（记者 石丽晖）2月2日晚间，华天科技公告了2015年非公开发行预案，公司拟向不超过10名的特定投资者发行股票不超过1.716亿股，发行价格11.65元/股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后，拟全部用于集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目，以及补充流动资金3亿元。

　　该预案的亮点在于，除了天水本部的项目用于产能提升外，西安、昆山项目均着眼于智能手机、平板电脑等移动智能终端领域，较2011年非公开发行募投项目的技术档次更高、应用领域要求更高。

　　此外，近年来华天科技快速扩张，新建产能与投资并购并重，2012年以来的净利润同比增速均在50%以上，表现出良好的成长性。此次预案中，公司表示不排除未来继续通过收购业务，快速提升工艺水平及生产能力，本次非公开发行3亿元流动资金也可成为未来并购储备资金。

　　借助本次非公开发行，华天科技将在甘肃天水、陕西西安、江苏昆山三地实现投资均衡布局，各有侧重。

　　其中，拟投资6.77亿元的集成电路高密度封装项目，达产后形成年封装MCM系列、QFP系列等产品12亿只的产能；拟投资7.18亿元的智能移动终端集成电路封装项目，达产后形成年封装QFN/DFN系列、BGA系列、SiP系列、MEMS系列等产品4.6亿只的产能；拟投资6.03亿元的晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目，达产后将形成年封装Bumping系列、TSV-CIS系列、指纹识别系列和晶圆级MEMS系列等产品37.2万片的产能；以上三个项目建设期均为三年。

　　2011年的非公开发行后的三年间，华天科技的投资活动现金流量净额分别为-7.32亿元、-2.4亿元以及-8.03亿元，显示公司处于快速扩张阶段。2014年11月后，公司收购FlipChip International LLC公司及其子公司100%股权、收购华天科技（昆山）16.15%股权，共动用资金3.5亿元，对资金面形成较大压力。

　　根据方案，目前公司控股股东华天微电子持有公司32.25%股份，本次发行完成后将稀释至25.88%，仍为控股股东，不会导致公司控制权变化。

　　【公司动态】

　　华天科技拟2.48亿元收购美国芯片封装企业

　　华天科技2014年12月公告，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。

　　华天科技子公司拟5.26亿投建集成电路封装项目

　　华天科技2014年6月公告，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元进行"FC+WB集成电路封装产业化项目"的建设。该项目总投资5.26亿元，其中固定资产投资5.03亿元（含外汇6334万美元），铺底流动资金2346万元。项目达产后，预计平均年销售收入4.61亿元，平均净利润4077万元。

　　【行业资讯】

　　集成电路产业基金“首战”封测设备制造

　　国家集成电路产业投资基金最近频频出手，不仅联手长电科技、中芯国际全资子公司芯电上海成立一家公司以收购全球第四大封装测试公司星科金朋，同期还向国内芯片设备制造商中微半导体设备(上海)有限公司投资了4.8亿元。“大基金更多发挥的是催化剂作用，通过1200亿带动地方资金、产业资金投入。”

　　千亿国家基金撬动集成电路产业 概念股价值解析

　　2014年12月22日晚，长电科技和中芯国际相继发布公告，长电科技、芯电上海（中芯国际子公司）、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地，亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。

　　【机构观点】

　　海通证券：先进封装产能布局迅速，指纹识别成功量产

　　海通证券认为，看好公司的主要逻辑有：1）凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2）国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3）国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4）公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5）公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。

　　东北证券：高效收购FCI，加速国际化

　　东北证券认为，公司快速签订买卖协议并获董事会通过，体现公司管理的高效。11月14日公司发布“关于拟收购FCL公司及其子公司100%股权”的公告，一个月后就与FCI股东签署了《股东权益买卖协议》，足见公司管理之高效及双方合作之诚意。此次收购进一步提高公司在WLP集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

　　国联证券：行业跨越式发展，指纹识别前景可期

　　国联证券认为，我国半导体行业重大事件不断，展讯、RDA回归国内、长电科技收购星科金鹏、华天科技收购FCI、还有前期传闻的国内某产业基金计划要约收购OV，这一切显示我国的集成电路产业进入跨越式发展阶段。华天科技主要做集成电路芯片的封装测试，公司预计2014年归属于上市公司股东的净利润变动幅度为30%-60%，超出市场预期。

　　华天科技拟2.48亿元收购美国芯片封装企业

　　华天科技2014年12月公告，12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。

　　公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。

　　华天科技表示，本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。本次交易尚未交割，不会对公司2014年经营和财务状况、日常生产经营产生影响，也不会对公司未来发展方向构成实质影响。

　　华天科技当日还公告称，与先科投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟以9766.83万元受让其持有的华天科技（昆山）电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有昆山公司80%的股权。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。

　　华天科技子公司拟5.26亿投建集成电路封装项目

　　华天科技2014年6月公告，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元进行"FC+WB集成电路封装产业化项目"的建设。

　　据公告，该项目总投资5.26亿元，其中固定资产投资5.03亿元（含外汇6334万美元），铺底流动资金2346万元。由西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元。项目达产后，预计平均年销售收入4.61亿元，平均净利润4077万元。

　　业内人士认为，集成电路产业仍处于上升通道，根据《集成电路产业"十二五"发展规划》，到"十二五"末，集成电路产业规模将再翻一番以上，集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，未来几年我国集成电路产业发展前景可期。

　　目前，华天西安公司已掌握了FC+WB核心关键封装技术，实现了3G/LTE手机、平板AP处理器、IPTV处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入，但由于规模封装测试的能力尚小，无法助力企业实现快速发展。

　　华天科技表示，通过该项目的实施，将会提高西安公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模，延伸企业产业链，提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率，快速响应客户需求，吸引高级技术和管理人才，增强公司的整体竞争实力。

　　集成电路产业基金“首战”封测设备制造

　　国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)最近频频出手，不仅联手长电科技、中芯国际全资子公司芯电上海成立一家公司以收购全球第四大封装测试公司星科金朋，同期还向国内芯片设备制造商中微半导体设备(上海)有限公司(下称“中微半导体”)投资了4.8亿元。

　　一位行业消息人士向《第一财经日报》透露，大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。这个消息未获得官方证实，不过Marvell出售手机芯片业务的消息在行业内早有流传，最近还曾爆出中国电子信息产业集团、英特尔参与竞购的消息。

　　“大基金更多发挥的是催化剂作用，通过1200亿带动地方资金、产业资金投入。”手机中国联盟秘书长王艳辉在接受记者采访时指出，通过出资帮助中国封测并购、投资晶圆制造厂和设备制造商，既要扶持一批上规模的公司，同时弥补国内产业薄弱环节。

　　大基金开始落地

　　去年10月，工信部官方微博正式通告了“大基金”成立的消息。未来将采用股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。并参股地方设立的产业投资基金，适当布局其他重要产业，提高整体收益。

　　记者从国家工商总局查询到，国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有“大基金”所有权。该公司注册资金583180万元，由工信部财务司司长王占甫担任法人代表。

　　“大基金”的唯一投资管理方为去年新成立的华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”)，华芯投资总裁路军去年曾表示，“大基金”将分批到位，首批募集资金规模可能超过1200亿元。另外，基金将通过国家开发银行托管。

　　据悉，“大基金”首批募资回报期为10年，其中2014年~2019年为投资期，2015年各项工作成熟以后，以后每年平均投资超过200亿元。工信部曾表示，设立“大基金”的目的是适应集成电路产业投资大、风险高的产业特征，破解集成电路融资瓶颈，并且创新产业投资体制机制。

　　中微半导体目前是设备制造的核心企业，其产品包括15到28纳米的耦合等离子体介质刻蚀机，中微半导体的客户目前包括台积电等芯片制造商。

　　公开资料显示，中微半导体2014年销售额达到4.2亿元，同比增长40%，设备出口增长60%，另外，其2013年泛半导体设备出口1.89亿元，占全国该类产品出口总额的64%。

　　长电科技是中国最大的封测公司，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六。星科金朋2013年营收15.99亿美元，全球排名第四。芯电上海、长电科技、大基金分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元成立了100%控股公司，收购星科金朋完成后，长电科技转而取代其全球排名。

　　主要投资晶圆制造

　　“中国的IC产业是由终端产业带动的，IC设计最贴近市场，整体水平距离国际水平也最为接近，成长起了一批包括展讯、海思的芯片龙头企业。设计起来以后带动了封测和晶圆制造，然后再带动设备制造。”王艳辉说。

　　设备制造企业为芯片制造企业提供核心和配套设备，不过也是我国整个产业上下游中最薄弱的环节。

　　中微半导体销售额只有4.2亿元，而应用材料公司2013财年全年净销售额高达75.1亿美元。应用材料公司是全球最大的芯片设备制造商，去年9月，它还斥资93.9亿美元收购了日本芯片设备制造商东京电子。

　　王艳辉告诉记者，主导设备制造领域的公司主要是欧美企业，连具有全球排名靠前晶圆制造厂的台湾地区，在设备制造领域的差距也较大，不仅公司体量差别巨大，最关键是由国外企业掌握着核心专利。

　　“大基金”的首批投资并不是其主要投资领域——晶圆制造。有行业人士认为，这可能是因为出于填补空白的考虑，也恰好赶上了上述两家公司需要资金支持的时机，投资的重头未来还是晶圆制造。

　　“晶圆制造投入非常巨大，风险投资一般不愿涉及，基本都是靠政府扶持才能起来。1200亿资金看上去资金规模很大，但建一个晶圆制造厂可能就几十亿美元。产业投资基金的作用主要还是通过政府资金带动民间资金投入，发挥导向作用。”王艳辉说。

　　千亿国家基金撬动集成电路产业 概念股价值解析

　　2014年12月22日晚，长电科技和中芯国际相继发布公告，长电科技、芯电上海（中芯国际子公司）、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地，亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。

　　凑巧的是，当日，在张江集成电路企业领导沙龙上，作为“国家产业基金”管理者，华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称，这个旨在扶持中国集成电路产业的国家基金，有望在未来10年为该产业撬动5万亿投资。

　　自从6月份《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》）提出成立专项国家产业基金，仅仅2个月，国开金融、中国烟草、华芯投资等8家机构就完成了这一基金公司的组建，基金一期融资目标为1200亿元。

　　华芯投资战略部总经理周玮在22日举行的沙龙上透露，国家集成电路产业基金首期有望募资超过1300亿元。

　　据周玮介绍，国家集成电路产业基金分为普通股和优先股两部分，一期的普通股募资已于12月16日完成，募资987.2亿元；优先股的发行额初定为400亿元，考虑到发行对象是金融保险等客户的背景，该部分计划于2015年4月完成，目前条款还在谈判中。

　　据悉，目前已经有七家资本方要增资国家基金，包括赛伯乐资本、武汉经发投、中国联通、中国电信、中国电子、大唐电信。

　　对于基金的管理和退出机制，周玮也进行了详细的说明，“完全采用市场化运作机制”，周玮表示这是原则，基金管理采用三权分立的委托管理方式，基金所有权、管理权和托管权分离；国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有所有权，华芯投资管理有限责任公司对基金行使管理权，国家开发银行受托管理基金。

　　谁将成为基金的受益者？这是该基金成立以来最受业界关注的问题。

　　此前媒体报道称，“基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业”。对此，周玮表示，“国家产业基金的60%投向集成电路制造业，兼顾全产业链发展。”

　　谈及具体投资思路，周玮表示，将重点布局北京、上海、江苏、武汉、深圳等集成电路产业发达地区；依托骨干龙头企业，重点投向制造、兼顾其他环节；充分利用信贷、财税、基金的力量，形成政策合力。 “主要采用私募股权、基金投资、夹层投资、公开市场投资；除特殊情况，不做风险投资和天使投资；投资时也不谋求成为被投企业的最大股东”。“国家产业基金不谋求控股，主要履行辅助业务。”周玮强调。

　　而对于投资者和公司都非常关注的基金退出机制和时机，周玮表示主要采用“回购、兼并收购、公开上市”的方式；基金存续期为15年，自2014年至2029年，前五年为密集投资期，中间5年为回收期，最后5年为基金展期。

　　值得注意的是，此次国家产业基金联手上市公司长电科技和中芯国际去海外并购行业优势企业，折射出该行业并购热潮方兴未艾。在此之前，紫光集团相继收购了展讯与锐迪科，中国电子产业集团携手浦东科投并购了澜起科技。

　　海通证券：先进封装产能布局迅速，指纹识别成功量产

　　华天昆山公司进行先进封测产能布局。昆山公司多元化布局，从过去用于影像传感器封装的单一WLCSP-TSV业务，开始逐步扩充其他先进晶圆级封测产能。公司正在布局十二英寸CIS、bumping，以及指纹识别封装等先进产能，昆山公司可能是华天科技资本开支最大的部分。

　　CIS（CMOSImageSensor影像传感器）有CSP和COB两种封装形式，出于成本考量，过去8英寸CSP只适合用于封装200万及以下像素的影像传感器产品，高像素的Sensor主要用COB形式封装。然而低像素的Sensor市场在萎缩，利用12英寸可以将CSP封装适用像素拓展到500万、800万等高低素领域，所以各WLCSP-TSV厂商都在布局12英寸产线。华天昆山公司的12英寸产线正在布置之中，预计2015年二季度设备到位，开始进入调试并量产阶段。

　　Bumping是在芯片焊盘上制备用于信号连通的凸点，是FC（FlipChip）封装的前道工艺。而FC封装是目前主流的高端封装方式，市场需求量大。华天昆山进行Bumping产能布局，可以与华天西安公司的FC产能配套，提升公司在高端封装产能的供应能力。预计华天昆山的一期Bumping产能在明年二季度开始进入调试并量产阶段。

　　指纹识别成功量产，期待明年放量。目前华天的主要量产指纹识别客户是汇顶，用于终端手机——魅族MX4Pro。SiP部分就是将sensor、ASIC以及存储芯片组成一个模组，再用molding的方式封起来，目前是在华天西安公司做。目前华天主要做trench、RDL、SiP环节，模组组装环节现在是由其他公司负责，但后续华天也可能做模组组装，一体化发展。

　　指纹识别市场明年大概率将爆发，我们看好指纹识别在国内智能手机中的渗透率达20-25%。指纹识别芯片的封装中所用到的trench/RDL工艺目前只有华天、晶方等少数厂商能做，他们在该市场中占得先机。

　　盈利预测与投资建议。坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有：1）凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2）国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3）国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4）公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5）公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。

　　从经营指标上看，华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好，成本管控能力更强；6）公司近几年业绩增长快速，估值优势明显。

　　我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元，对应最新股本的EPS分别为0.43、0.65、0.89元，明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级，目标价位20.4元，对应2015年31倍估值。

　　风险提示：1、行业景气度波动；2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。[海通证券股份有限公司]

　　东北证券：高效收购FCI，加速国际化

　　事件：

　　公司于2014年12月15日发布公告：“关于收购FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%股权”和“关于受让GENTECINVESTMENTLIMITED持有的华天科技(昆山)电子有限公司16.15%股权”，以及“第四届董事会第十五次会议决议”公告。

　　点评：

　　快速签订买卖协议并获董事会通过，体现公司管理的高效。一个月前的11月14日公司发布“关于拟收购FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%股权”的公告，一个月后就与FCI股东签署了《股东权益买卖协议》，足见公司管理之高效及双方合作之诚意。

　　收购FCI加速公司跻身国际一流封测厂。收购先进技术是高科技公司加快发展的国际通用手法。FCI拥有先进的封装技术、国际化的管理团队、国际一流的客户群体，收购FCI有助于公司获得WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等先进封装技术及专利，进一步提高公司在WLP集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

　　受让昆山子公司股权，增加对优势资产控制。通过受让GENTECINVESTMENTLIMITED持有的16.15%股权，持有昆山公司的股权比例提高到80%。这将提高公司对昆山公司的管理效率，按照公司的长期发展战略，加速昆山高端封装基地的建设，提高公司的核心竞争力和盈利水平。且有望与FCI公司实现优势互补，推进国际化进程。

　　IC产业转移势不可挡，坚定看好公司长远发展。公司发展的有利因素众多：国内IC市场空间巨大，IC产业加速向大陆转移，国家支持IC产业态度坚决，先进封装技术渗透提供发展机遇，指纹识别市场爆发开启新的增长点，公司的管理团队高效，产业布局合理等。

　　维持“买入”评级。预计公司14/15/16年的EPS分别为0.46/0.64/0.80元。目标价19.2元，维持“买入”评级。

　　风险提示：行业景气度下降；新技术开发和量产不及预期。[东北证券股份有限公司]

　　国联证券：行业跨越式发展，指纹识别前景可期

　　战略地位促进行业跨越式发展。全球来看，集成电路是规模达3000亿美元的巨大产业。但是我国集成电路产业发展极为滞后。2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，超过原油成为我国第一大进口商品，行业空间巨大。经过三十多年改革开放快速发展，我国的芯片产业在技术上有了很大进步，同时也培养和锻炼了大量的技术和管理人才，在这个节点，我国的政府工作报告首次明确提出促进集成电路更快发展，并出台了产业发展纲要并且由政府牵头成立了产业发展基金，规模超过之前预期的1000亿元，技术、人才、政策等各方面的条件趋于成熟。今年以来我国半导体行业重大事件不断，展讯、RDA回归国内、长电科技收购星科金鹏、华天科技收购FCI、还有前期传闻的国内某产业基金计划要约收购OV，这一切显示我国的集成电路产业进入跨越式发展阶段。

　　公司业绩快速稳健增长。公司主要做集成电路芯片的封装测试，2014年前三季度实现营业收入24.67亿元，同比增长41.95%，归属母公司净利润2.25亿元，同比增长49.48%，公司同时预计全年归属于上市公司股东的净利润变动幅度为30%-60%，超出市场预期。我们预计全年业绩增长50%左右，EPS0.46元。

　　指纹识别等新产品前景看好。西安子公司FC产品已批量投产，昆山子公司bumping项目预计今年底投产，TSV封装维持在12000片左右/月的水平。公司的指纹识别产品已小批量生产，从指纹识别芯片到指纹识别模组，需要经过WLCSP封装、SIP封装、以及模组组装等工序，公司是国内难得的具有全套一站式加工能力的企业，预计明年指纹识别在智能终端产品中的普及率将迅速提高，国内相关产业链也将快速成长，华天科技的指纹识别封装到模组的一站式服务能力将充分受益于这一过程。

　　收购FCI提升技术实力。近日公司公告拟不超过4,200万元收购美国FlipChipInternational公司（FCI）全部股权。FCI主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试、以及传统塑料封装及测试业务，总资产为3467.6万美元，净资产1139.1万美元，今年1-8月份营收4,451万美元，净利润41.3万美元，全年收入预计为4亿元人民币。由于FCI规模较小，收购价格从市盈率和市净率来看不能充分反映其在技术、高端客户等方面的软实力，看市销率更加客观，不到0.6倍，属于合理范围。FCI在WLCSP、FC、Bumping等高端封装技术方面有多年的积累，全球客户超过100家，2009年就开始为中芯国际提供300mmBumping服务，FCI在这些高端封装技术上的实力非常契合华天科技的发展战略，有助于华天科技快速提升高端封装技术及其批量生产。

　　“推荐评级”。暂不考虑指纹识别产品的业绩贡献，预计14-16年归母净利润为3.06、4.21、5.64亿元，EPS0.46、0.64、0.84元，增速分别为53.5%、37.8%、32.8%，对应目前股价，估值分别为31.1、22.6、17倍，维持推荐，考虑指纹识别市场有望快速爆发，给予15年30倍估值，目标价19元。

　　风险提示：半导体行业周期向下力度超预期，公司新产品产能释放低于预期，指纹识别市场进度低于预期。[国联证券]