6月1日十大利好公告：中科软拟1.5亿元-3亿元回购股份

　　中科软拟1.5亿元-3亿元回购股份

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）中科软公告，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，用于后续员工持股计划。回购金额不低于1.5亿元且不超3亿元；回购价格不超30元/股。

　　中旗新材拟10亿元投建罗城硅晶新材料研发开发制造一体化项目

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）中旗新材公告，公司与罗城仫佬族自治县人民政府就公司在广西省河池市罗城县仫佬族自治县投资建设“罗城硅晶新材料研发开发制造一体化项目”等相关事宜达成协议，并签署《中旗新材罗城硅晶新材料研发开发制造一体化项目投资合同》，项目投资总额约为10亿元，并分期建设。

　　国检集团拟收购中国建材检验认证集团浙江公司49.0177%股权

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）国检集团公告，公司拟收购中国新型建材设计研究院有限公司持有的中国建材检验认证集团浙江有限公司（简称“浙江公司”）49.0177%股权，收购完成后，国检集团持有浙江公司100%股权，浙江公司成为国检集团全资子公司。本次交易价格为2,586.3846万元。

　　透景生命：猴痘病毒核酸检测试剂盒等产品获得CE准入资质

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）透景生命公告，公司的猴痘病毒核酸检测试剂盒（卡式荧光PCR法）、猴痘病毒核酸检测试剂盒（恒温扩增荧光法）、猴痘病毒核酸检测试剂盒（荧光PCR法）、甲型流感病毒核酸检测试剂盒（恒温扩增荧光探针法）等7款产品于近日取得欧盟CE准入资质。

　　晶华新材拟10亿元投建晶华胶粘新材料西南生产基地项目

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）晶华新材公告，公司拟与内江市东兴区政府签订《晶华胶粘新材料西南生产基地项目投资协议》及其补充协议，拟在内江市东兴经济开发区投资建成年产100,000万平方米新型胶粘材料（含电子材料）生产线、年产10万吨高性能可降解纸基新材料生产线、年产400万平方米石墨烯新型热管理材料生产线。项目预计总投资100,000.00万元，项目拟分三期投资建设。

　　达实智能拟定增募资不超7亿元

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）达实智能披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，募集资金总额不超过70,000万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于达实AIoT智能物联网管控平台与低碳节能等应用系统升级研发及产业化项目、达实C3-IoT身份识别与管控平台与智能终端产品研发及产业化项目、轨道交通综合监控系统集成项目和补充流动资金。

　　东风汽车：东风集团拟要约收购25.10%公司股份

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）东风汽车公告，2022年5月31日，东风汽车收到东风集团出具的《东风汽车股份有限公司要约收购报告书摘要》，本次要约收购系东风集团向除其自身以外的其他全体股东发出部分要约收购。本次要约收购股份数量为502,000,000股，占东风汽车已发行股份总数的25.10%，要约价格为5.60元/股。收购完成后，收购人最多持有东风汽车1,100,000,000股股份，占东风汽车已发行股份总数的55%。本次东风集团通过协议转让收购东风汽车29.90%股份，并通过本次部分要约收购增持上市公司股份，从而获得上市公司控制权。要约收购期限共计30个自然日，即《要约收购报告书》全文公告之日起30个自然日。公司最新股价为6.8元。

　　蓝黛科技收到客户定点意向书

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）蓝黛科技公告，公司近日收到客户广州尼得科汽车驱动系统有限公司新能源汽车零部件项目的供应商选定意向书，成为其项目新能源减速器齿轴零部件供应商，预测生命周期内销售量为125.1万套。广州尼得科为日本电产株式会社与广汽集团下属子公司广汽零部件有限公司合资设立的有限公司，为日电产控股子公司。

　　久日新材：年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目投产

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）久日新材公告，控股子公司大晶信息化学品（徐州）有限公司（简称大晶信息）投资建设的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目的主体生产设施已具备投产条件，并于2022年5月31日开始逐步投料运行。大晶信息拟投产的微电子光刻胶专用光敏剂是显示器和半导体封装用光刻胶正胶的关键原料，将为下游光刻胶生产企业提供核心原材料保障，有利于打通国内光刻胶产业链。

　　高新发展筹划收购森未科技和芯未半导体控制权

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）高新发展公告，公司正在筹划现金收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。相关各方已于2022年5月31日签署意向性协议。经初步研究和测算，本次交易预计不构成重大资产重组。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。森未科技是一家由清华大学和中国科学院博士团队创立的高科技企业，主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售；芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。