金道科技：签署项目投资合作协议

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2024-03-18 17:35:40 来源：上海证券报·中国证券网 作者：骆民

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）金道科技公告，公司董事会会议、监事会会议审议通过《关于公司签署项目投资合作协议的议案》，同意公司与绍兴柯桥经济技术开发区管理委员会签署《项目投资合作协议》。该项目公司计划总投资2亿元，其中固定资产投资1.79亿元，总用地面积约41.7亩，主要用于研发、生产中、大功率叉车变速箱总成。

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