沃格光电：子公司继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目
上证报中国证券网讯（记者 孔子元）沃格光电公告，公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微70%股权，目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为121,564.23万元，截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元，后续所需投资金额拟为109,779.68万元，拟由湖北通格微继续投资建设。
