甬矽电子：拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目

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2023-11-14 18:26:08 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）甬矽电子公告，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币215,651万元，预计项目建成并达产后，可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

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