联瑞新材：拟1.28亿元投建集成电路用电子级功能粉体材料项目

0 缩小文字 放大文字
2023-10-25 20:38:50 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）联瑞新材公告，公司拟投资12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

缩小文字 放大文字