联瑞新材：拟1.28亿元投建集成电路用电子级功能粉体材料项目
2023-10-25 20:38:50
来源：中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 孔子元）联瑞新材公告，公司拟投资12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。