景旺电子：拟30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目

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2023-02-15 16:34:44 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）景旺电子公告，公司拟与信丰县政府签订投资合同书，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营，预计总投资约30亿元。

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