东尼电子:与客户签订碳化硅衬底销售合同
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)东尼电子公告,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片,含税销售金额合计6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定,具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)东尼电子公告,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片,含税销售金额合计6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定,具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
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