博敏电子:拟50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

2023-01-03 18:14:42 来源:上海证券报·中国证券网 作者:孔子元

  上证报中国证券网讯(记者 孔子元)博敏电子公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。