格科微：子公司签署35亿元贷款合同

0 缩小文字 放大文字
2022-09-26 19:36:47 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）格科微公告，子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目（一期）人民币资金银团贷款合同》，贷款总额为35亿元，贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日，贷款用途为用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目（一期）”。

缩小文字 放大文字