气派科技拟合资设立气派芯竞 开展集成电路晶圆测试业务

2022-06-16 19:49:44 来源:上海证券报·中国证券网 作者:孔子元

  上证报中国证券网讯(记者 孔子元)气派科技公告,公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司与自然人张巧珍合计出资5,000万元设立气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”),其中,公司出资4,950万元。气派芯竞以1,650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测试设备及其配套测试程序等,译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试,且在前期提供技术及生产运营支持,同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。