士兰微：子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目

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2022-06-13 22:07:34 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）士兰微公告，公司董事会同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，建设周期3年。

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