兴森科技拟12亿元投建FCBGA封装基板项目

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2022-06-01 18:22:14 来源：上海证券报·中国证券网 作者：骆民

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）兴森科技公告，公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6,000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

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