博敏电子拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)博敏电子公告,公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,占地约200亩,项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)博敏电子公告,公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,占地约200亩,项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。
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