沪硅产业：上海新昇拟15.5亿元设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）沪硅产业公告，公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。本次对外投资中，公司全资子公司上海新昇拟以货币资金出资155,000万元，其他各合资方拟以货币资金总计出资524,000万元。