联瑞新材拟投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目

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2021-11-14 16:14:41 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）联瑞新材公告，拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。本次增资事项完成后，连云港联瑞的注册资本将由10,000万元增至35,000万元。

 

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