捷捷微电子公司拟5.1亿元投建功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

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2021-07-02 18:45:42 来源：上海证券报·中国证券网 作者：骆民

　　上证报中国证券网讯（记者 骆民）捷捷微电公告，公司董事会同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元；资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。

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