上机数控拟合作进行30万吨颗粒硅生产及下游应用领域研发项目

2021-03-02 19:59:04 来源:上海证券报·中国证券网 作者:孔子元

  上证报中国证券网讯(记者 孔子元)上机数控公告,2021年2月28日,公司与江苏中能硅业科技发展有限公司签订了《战略合作框架协议》。双方意向进行30万吨颗粒硅生产及下游应用领域的研发项目合作,项目总投资预计为180亿元,整个项目分为三期具体实施。