文一科技自我澄清:公司及子公司没有进入芯片封装业务计划

2021-01-28 12:50:23 来源:上海证券报·中国证券网 作者:李兴彩

  上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)1月28日午间,文一科技披露澄清公告,表示因工作疏忽,公司于26日在上海证券交易所E互动平台上的回复有误。

  1月26日,文一科技在上证E互动平台回复投资者提问时表示:公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务。

  公司今日澄清,铜陵富士三佳机器有限公司以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主,主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。截至目前,公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。