博敏电子拟超30亿元投资新一代电子信息产业投资扩建项目

2020-11-17 19:45:31 来源:上海证券报·中国证券网 作者:孔子元

  上证报中国证券网讯(记者 孔子元)博敏电子公告,公司拟投资博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目,计划投资总额30亿元以上,主要产品为双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产,预计年产量360万平方米以上。公司表示,公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求,因此,公司需要进一步优化产品结构,提升高端产品占比,进一步满足高端市场需求。