四会富仕拟投建年产200万平方米多层高密度5G通信电路板项目

2020-08-17 17:53:29 来源:上海证券报·中国证券网 作者:骆民

  上证报中国证券网讯(记者 骆民)四会富仕公告,公司与广东省四会市人民政府于2020年8月14日就公司拟购买土地并设立子公司投资建设“年产200万平方米高密度5G通信电路板项目”的筹划工作进行商议。公司拟在四会市龙甫镇肇庆(四会)电子信息产业园内投资年产200万平方米多层高密度5G通信电路板项目,项目拟投资额为10亿元。目前该项对外投资尚处于筹划阶段,相关方案尚需进一步论证协商。