环旭电子拟公开发行不超34.5亿元可转债

2020-08-10 17:16:10 来源:上海证券报·中国证券网 作者:孔子元

  上证报中国证券网讯(记者 孔子元)环旭电子公告,公司拟公开发行可转债,募资不超34.5亿元,扣除发行费用后拟全部用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。