深康佳A拟10.82亿元投资存储芯片封测项目

0 缩小文字 放大文字
2019-11-25 17:51:34 来源：上海证券报·中国证券网 作者：孔子元

　　上证报中国证券网讯（记者 孔子元）深康佳A公告，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂并开展存储芯片的封装测试及销售。该项目计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。拟选址盐城市智能终端产业园，计划2020年底试生产。

缩小文字 放大文字