亚翔集成中标2.3亿元杭州中芯工程项目

　　上证报讯（记者 潘建樑）亚翔集成晚间公告，公司于近日收到杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发来的《中标通知书》，确认亚翔集成为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目的洁净包中标单位。

　　该项目中标金额为230,000,000元，工程预计完工日期2019年4月25日。

　　公司表示，本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力，为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验，并将对公司的经营业绩产生积极影响。