汽车电子产品爬坡量产助力 满坤科技2023年扣非净利润增长28%

　　上证报中国证券网讯 满坤科技4月22日披露的2023年年报显示，2023年，PCB行业面临需求疲软、高库存调整、供过于求的激烈竞争的挑战，全年全球PCB产业产值同比下降15%。公司坚守发展战略，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求，围绕年初经营计划稳步推进。报告期内，公司实现营业收入12.17亿元，同比增长16.81%；净利润1.10亿元，同比增长2.76%；扣非净利润1.03亿元，同比增长28.2%。

　　满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

　　公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，连续9年荣获中国电子电路行业排行榜百强企业称号。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成，将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司产品的市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。

　　报告期内，随着公司在高端消费电子光电显示产品及触控笔记本产品的研发技术持续发力，此部分订单量上涨，一定程度上弥补了传统消费电子产品需求疲软影响，为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线。同时，得益于公司在汽车电子领域的多年布局与深耕，公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量爬坡阶段和量产阶段，为公司经营成效的稳步推进提供了强力支撑。在主营业务收入结构中，汽车电子领域产品销售占比从2022年的21.27%上升到报告期内的30.65%。

　　公司结合重点市场领域战略布局，积极发挥技术研发优势，持续在新能源汽车、消费电子等领域加大研发投入，能够为客户提供快速、优质的研发响应。报告期内，公司取得27项专利（含7项发明专利）以及多项新产品。同时，内部研发团队根据客户应用需求变化，主动创新完成“一种埋铜/嵌铜块产品的研究”并顺利交付；结合行业发展趋势，积极投入并顺利完成“一种20层二压二阶盲埋孔产品的研究”，为未来高密度互联板（HDI）产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备。（黄浦江）