华虹半导体2023年部分业务双位数增长

　　上证报中国证券网讯 3月28日晚间，华虹半导体披露2023年全年业绩。在外部环境较为艰难的一年，华虹半导体仍然显示出良好的经营韧性及潜力，公司全年销售收入22.86亿美元，整体企稳。因面临市场需求萎缩、原材料和人力成本上涨等挑战，公司2023年归母公司净利润为2.80亿美元，全年毛利率为21.3%。

　　在较为严峻的市场环境下，华虹半导体积极调整战略布局，力求在逆境中寻求突破，公司部分业务增长仍较为亮眼。公司董事会报告表示，随着IGBT产品比重越来越高，新型超结MOSFET技术的有序开放，面向汽车、电动车、新能源及工业用途的客户新品数量创下近年新高。

　　根据财报分析，按照技术类型划分，得益于新能源汽车、工业领域的强劲需求，华虹半导体功率产品线的产能规模不断扩展，技术与产品质量始终保持国内领先地位。2023年，公司功率器件销售收入与上年同期相比增长16.5%。按照终端市场划分，公司工业和汽车电子销售收入保持22.4%的增长。

　　除功率器件需求增长外，随着新一代通信、物联网等技术的快速渗透，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品也在第四季度有较好表现。公司在去年四季度的业绩会上表示，2023年第四季度基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。未来，公司议价空间有望不断扩大，毛利率也将逐步得到修复。

　　市场回暖信号从产能利用率也可窥见一二。截至2023年底，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆410.3万片。值得一提的是，根据年报披露，2023年，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放。目前，公司的第二条12英寸晶圆生产线的主厂房钢屋吊架已吊装完成，预计将于2024年底投产，月产能将达8.3万片。无锡制造基地的产能释放，将为长三角地区集成电路产业链完善和发展提供强有力的支撑。（聂品）