芯联集成预计2023年主营收入增长23.88%

　　上证报中国证券网讯 1月30日，芯联集成发布2023年年度业绩预告。预告显示，公司2023年度业务实现了逆势增长，预计实现营业收入53.25亿元，同比增加7.19亿元，同比增长15.60%；预计主营业务收入49.04亿元，同比增加9.45亿元，同比增长23.88%。

　　2023年，在营业收入维持高速增长的同时，芯联集成继续加大研发投入并完善产业链布局，取得多项突破，促进了公司整体收入的高速增长和经营活动现金流量的大幅提升，经营质量显著改善。

　　随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至2023年年底，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片，车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业。

　　通过持续不断的研发投入，公司已经积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。2023年，公司持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅加大了对SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。预计2023年研发支出15.13亿元，研发投入约占营业总收入的28%，同比增加6.74亿元，当年共提出知识产权申请295项，获得专利102项。这些新研发项目和知识产权积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。

　　同时，芯联集成还开展了一系列产线建设和扩产项目，2023年公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。

　　公司表示，未来公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。（张奇伟）