光力科技：已有一定规模的划片机生产能力

　　上证报中国证券网讯 日前，光力科技在投资者互动平台表示，公司在半导体划切领域具有深厚的技术积累和多样的产品品类，具备为国内外客户提供设备、刀片耗材、划切整体解决方案的能力。公司的研磨设备也于2023年推出，正按计划进行验证。公司将持续以客户需求为导向，保持积极的研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，对标国际领先企业，满足客户的各类需求。

　　目前，公司已有一定规模的划片机生产能力，2024年将持续优化和挖掘现有产能的潜力。同时，公司航空港新厂区二期建设已经开始设计工作，预计在2024年中开始建设，建成后将大幅提升公司各类半导体设备的生产能力。公司会紧密关注市场需求，以匹配产能建设和释放节奏。目前，公司拥有多种不同型号划切设备，涵盖各类应用场景。针对不同的型号以及同型号的不同配置，划片机的价格范围较大。（王磊）