硅宝科技：IGBT封装硅凝胶产品正在应用测试 硅碳负极产品送样测评

　　上证报中国证券网讯 针对投资者询问公司是否有产品应用于芯片集成的先进封装工艺问题，硅宝科技日前在互动平台表示，公司拥有IGBT封装硅凝胶产品，正在应用测试中。

　　在回答投资者问题时，硅宝科技还表示，有机硅材料属于高性能新材料，可以应用于航空航天等领域。公司产品光学贴合胶已在航空显示屏上成功应用，未来，公司将继续根据客户和市场需求开拓市场。

　　此外，就市场关心的公司硅碳负极产品问题，硅宝科技表示，公司硅碳负极产品目前正在给动力电池厂客户送样测评，现在处于大规模送样阶段。目前，公司汽车胶客户有宇通、金龙、赛力斯、中车时代等知名企业。（宋元东）