利扬芯片集成电路测试项目封顶 预计2024年底投产
上证报中国证券网讯 11月11日，时值公司科创板上市3周年，利扬芯片举行集成电路测试项目封顶仪式。
该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目，位于东莞市牛山社区景观路东侧。项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元，预计产达后年均产值64571.98万元，年财政贡献不低于120万元/亩。项目于2022年8月23日开工，预计2024年底投产。
公司董事长黄江表示，利扬芯片从居无定所的“个体户”到中国A股第一家独立第三方芯片测试企业，直至今天有了自己的“窝”，既得益于国家政策、各级政府的大力扶持，又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支持和全体利扬人的努力。从美好工程蓝图构想，到如今恢弘主体建筑封顶，是公司踏上新征程的起点，也是全体利扬人向新发展目标发起冲刺的见证。
当地政府负责人表示，期待东城街道利扬芯片集成电路测试项目尽快投产，以点带面为全市的集成电路产业升级贡献力量。（黄抒）
