德福科技:：电子电路铜箔产品开始做大规模市场推广工作

　　上证报中国证券网讯 德福科技9月1日盘后公布的投资者调研纪要显示，电子电路铜箔方面，公司的技术过去两年在实验室已经做出了模块化的完美解决方案。在量产制造的质量控制性和可靠性方面，跟日本等境外企业进行全面竞争。公司准备比较充分，现阶段已开始做大规模市场推广工作。

　　德福科技表示，HVLP和RTF两类铜箔客户仍在验证，需要一定时间。乐观预计，一年半到两年时间，市场占有率努力趋向近10%。

　　德福科技介绍，铜箔的高强度性能肯定是趋势。整体高性能铜箔的渗透速度不好预测，但是基本上是伴随着掺硅负极的比例在增长。

　　出货量方面，按时间线，一二月市场低迷，三月份开始复苏，四月份市场需求增长，到六月份，公司单月出货已经远远高于其他企业。公司上半年总的出货量是3.49万吨，其中锂电铜箔是2.76万吨，电子电路铜箔是0.73万吨。九江工厂1-6 月份基本上是满产的产能利用率；兰州工厂一季度较低，主要是由于订单少，同时有新开车间，所以总体利用率不高，6月份达到了6-7成。

　　高附加值产品方面，目前下游客户对这类产品非常满意。从目前的在手订单和对市场的预判来看，预计占比会比现阶段有所提高。LG客户方面，LG新能源验证周期较长，4月的时候公司已经开始给LG两家工厂供货，预计四季度出货量会进一步提升。LG新能源主要使用8微米厚度的产品，其加工费比国内略高。

　　德福科技同时警告说，行业内已经建成的锂电铜箔产能初步统计是100万吨，预计到2025年才能消化，所以有三年的产能过剩期。市场趋势是，五六月份价格触底，市场向头部企业靠拢，头部企业产能利用率越来越高。（黄浦江）