特色工艺晶圆代工全球领先企业华虹半导体“回A”上市在即
上证报中国证券网讯 在全球科技竞争的大背景下，即将迈入科创板的华虹半导体作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，正迎来产业发展的重要机遇。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，同时也是中国大陆最大的特色工艺代工企业。公开资料显示，公司自成立以来始终布局特色工艺领域，不断研发创新并形成了众多领先的特色工艺平台，在自身快速增长的同时也带动一批下游客户实现价值提升。公司覆盖业界最全面的五大特色工艺平台，包括嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理以及逻辑与射频。
在嵌入式存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是中国大陆最大的MCU制造代工企业。在功率器件领域，公司则是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，拥有全球第一条12英寸功率器件代工产线，功率器件技术的丰富度与先进性更是在晶圆代工领域保持领先地位。
依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和供给能力，华虹半导体已赢得全球客户的广泛认可，吸引并服务了众多境内外知名客户，客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国及欧洲等地，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。目前，下游高速增长的需求已使得公司产能处于持续饱和状态。
根据公开资料显示，公司计划在2023年年内将现有无锡一期12英寸厂月产能提升至9.5万片。同时，募投项目华虹制造（无锡）项目（即无锡二期项目）总投资67亿美元，已进入开工建设阶段，预计2025年开始投产，达产后将新增月产能8.3万片。新增产能将更好地满足市场需求，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。
对于未来，董事会主席兼执行董事张素心在此前网上路演致辞中表示：“公司将继续坚定执行先进‘特色IC+功率器件’及‘8英寸+12英寸’的发展战略，利用本次科创板首次公开发行股票并上市契机，持续保持‘全球领先的特色工艺晶圆代工企业’的市场地位，为全球客户服务。”（聂品）
