光力科技参加半导体领域专业展SEMICON China 2023

　　上证报中国证券网讯 日前，光力科技参加全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023，展出了半自动单轴6英寸划片机、2"和4"主轴划片机、全自动双轴划片机、全自动双轴12英寸划片机。同时，联合中国、英国和以色列三地研发中心，推出全自动减薄机。

　　公司具备领先的空气主轴技术，全资子公司LPB开发出基于空气承载的主轴定位精度达到纳米级。同时，控股子公司ADT为全球第三大半导体切割划片设备制造商。依托中国、以色列及英国三地研发团队不断完善产品布局，逐步拓宽应用市场。

　　光力科技积极布局物联网，助力煤矿智能化。公司多年深耕物联网安全生产监控装备领域，围绕“一通三防”提供智能监测和分析预警，为煤矿生产和工作人员保驾护航。同时，数字化智能钻机可实现远程全自动控制/半自动控制/单步手动等多种控制方式，主要用于煤矿井下安全施工钻孔及地质勘探钻孔，实现高效安全钻进，助力煤矿智能化发展。

　　另据光力科技披露的上半年业绩预告，预计实现归母净利润4429.80万元-5315.76万元，同比增长0%-20%；扣非净利润3585.18万元-4136.75万元，同比增长30%-50%。2023年上半年，尽管半导体行业仍处于底部阶段，但光力科技得益于营销和服务支持体系的优化、半导体封测设备客户响应和现场服务能力的提升、客户对半导体封测设备性能的高度认可，公司的国内半导体划片机业务呈现比较好的业绩表现。（王磊）