方正科技拟6.9亿元投建PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目

　　上证报中国证券网讯 6月14日晚间，方正科技发布公告称，公司全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司（简称“珠海多层”）拟投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目。该项目规划设计产能为月产11.5万平方英尺，预计投资为6.896亿元人民币，项目资金自筹。

　　公司表示，投资建设本项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力，符合公司战略发展规划。通过最大化利用公司F7工厂现有生产线及厂房基础，将提高公司PCB高阶HDI的技术能力和产能规模，进一步提升公司PCB在全球高端HDI产品市场的核心竞争力，为公司PCB实施市场布局与产品线规划、储备高阶HDI订单及维持现有客户群等创造有利条件。（赵平）