金橙子：柔性激光加工解决方案已落地 并获客户认可
上证报中国证券网讯 5月15日，2023“国际激光产业大会”在中国光谷科技会展中心举行。金橙子与国内外学术界、产业界百余名知名学者专家、企业家齐聚武汉，共同探讨激光加工学术前沿，共谋产业新赛道新商机，把握行业发展方向和热点，实现互利共赢。
会上，苏州金橙子激光技术有限公司经理张敏就《机器人柔性激光加工系统技术及应用》展开主题演讲。他表示，消费与产业升级对激光加工系统提出了严峻挑战，个性化、定制化需求越来越多，产品更新周期越来越短，产品外观形态越来越复杂，产业界迫切需要柔性激光加工解决方案。相比于传统激光加工，柔性激光加工系统大幅拓展了激光加工应用范围，为激光加工行业打开了新的发展空间。然而，柔性激光加工系统的部署和实施，充满了技术挑战。通过研发机器人与振镜联动轨迹规划与控制技术，并将机器视觉系统与激光加工系统进行融合，金橙子提供了完整的柔性激光加工解决方案，包括柔性激光加工编程系统、控制系统以及3D振镜等。此方案已经在若干应用场景中落地，并获得客户认可。
金橙子表示，公司将积极开展光电子信息领域的创新及成果转化，以获取持续发展的动能与活力，促进中国激光产业的持续健康发展。（叶莉）
