模拟芯片及模组代工领先厂商中芯集成今日登陆科创板

2023-05-10 09:27:05 来源:上海证券报·中国证券网 作者:张奇伟

  上证报中国证券网讯 5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)正式登陆上交所科创板。

  作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商,中芯集成已经建立独立完整的研发及生产体系,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果,承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项。

  面对智能社会和新能源社会到来的大趋势,中芯集成不断在工艺技术和产品上快速迭代,持续拓宽业务范围。作为目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一,中芯集成也攻克了各种可靠性以及安全性技术难题,建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,通过了一系列国际质量管理体系认证。

  中芯集成以芯片代工为起点,向上延伸到设计服务,向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试,凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系,以及创新的“芯片制造 + 封装测试”一站式集成代工制造模式,解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求,顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势,得到了市场和客户的充分认可。2020年至2022年,公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元;自成立以来,营业收入年均复合增长率达到183%。2023年第一季度财报显示,主营业务收入同比实现66%的持续高速成长。

  招股书显示,此次中芯集成登陆科创板募集资金主要投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等。随着募投项目的达成,将进一步扩大中芯集成的生产能力,从而有效满足客户持续增长的市场需求,提高规模生产效益,提升产业技术水平,不断扩大公司的市场份额,增强公司的整体竞争实力。(张奇伟)