深耕微波芯片及模组领域 芯谷微冲刺科创板IPO

　　上证报中国证券网讯 近日，合肥芯谷微电子股份有限公司（下称“芯谷微”）在上海证券交易所递交招股书，准备在科创板上市。本次冲刺科创板上市，芯谷微计划募资8.50亿元，用于微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目等。

　　据招股书介绍，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。

　　芯谷微在招股书中称，该公司的产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。

　　据介绍，芯谷微在微波芯片及模组领域深耕多年，坚持自主研发，形成了超宽带芯片设计技术、高效率功率放大器设计技术、高性能微波控制芯片设计技术、模组设计技术、微波产品封装与测试技术五项核心技术。

　　目前，芯谷微的产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面已具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力，多项产品成功应用于国家重大装备型号中。

　　芯谷微在招股书中表示，其已建成晶圆后道、微组装生产线以及覆盖电性能筛选、环境试验、失效分析的测试中心，具备陶瓷/金属等形式的封装器件和模组生产能力，是国内少数能够批量提供半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件等系列产品的企业之一。（孟晓红）