晶合集成今日登陆科创板 首发募资近百亿元

　　上证报中国证券网讯 5月5日，合肥市建投集团控股企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）在科创板成功挂牌上市。公司本次发行19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业。合肥市属国有企业科创板再添新军。

　　据悉，晶合集成成立于2015年，专注于半导体晶圆生产代工服务。作为安徽省首家12吋晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，晶合集成的发展令人瞩目，在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位，在所处细分领域构筑了较强的竞争壁垒。从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿元门槛，从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进，晶合集成走出了一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

　　晶合集成是继4月20日颀中科技在科创板上市后，一个月内合肥市建投集团上市的第二家控股企业，也成为集团旗下第四家控股上市公司。　　合肥建投董事长李宏卓表示，自2015年投资组建晶合集成以来，公司战略定位准确，发展思路清晰；公司团队与股东精诚团结，最大限度形成促进企业健康发展的合力；公司建立了较为科学规范的法人治理体系，既不因国资控股而低效僵化，也不因团队主导而有失规范。同时表示，晶合公司的成功是合肥市良好的营商环境与健全的产业生态共同作用的体现。

　　下一步，合肥建投将继续围绕合肥市“芯屏汽合、急终生智”的战新产业布局，发挥龙头企业的带动作用，发挥国有资本的引领效应，不断推动产业集群的最大做强，加快企业创新发展，在不断推进关键技术国产化发展的同时构建更加完善的产业生态。（孟晓红）