天岳先进上海工厂产品交付 签约英飞凌供应Sic衬底和晶棒

　　上证报中国证券网讯 天岳先进近来“双喜临门”：上海智慧工厂建设超预期，5月3日上午，其产品交付仪式在上海临港顺利举行。同时，公司官微还公布了与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料；天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡，且该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

　　天岳先进董事长兼总经理宗艳民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体领域的领导者英飞凌展开合作，我们将予以高度重视。同时，我们也期待与英飞凌携手，共同促进碳化硅产业、全球数字化、低碳化进程以及可持续发展，天岳先进也将持续扩大产能，为全球客户提供更多价值。”

　　英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额，这不仅有助于保证英飞凌供应链的稳定，让其碳化硅材料供应商体系多元化，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。尤其是满足中国市场在汽车、太阳能、充电桩及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。

　　天岳先进的产品质量已在客户群体中形成品牌优势。自上海工厂开工建设以来，客户对上海工厂的产品交付充满期待。中国科学院院士、西安电子科技大学教授、博士生导师郝跃莅临产品交付仪式并表示：“天岳抓住了一个难得的历史机会，掌握了碳化硅衬底材料的核心技术，始终秉承创新理念，坚持自主研发，具有独到的技术，为我国碳化硅产业链做出了巨大贡献。”

　　天岳先进上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。（朱剑平）