中京电子：专注通信等领域的高端PCB产品

　　上证报中国证券网讯 中京电子在4月20日晚上发布2022年年报表示， 公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构。

　　公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端PCB制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。

　　截至目前，HLC产品主要集中在通信服务器、交换机、存储器和汽车电子领域，具备了高频高速、混压和POFV等技术特点的量产能力，产品量产能力已提升至30层；HDI产品主要集中在通信、物联网、智能终端等领域，已具备12-14层任意阶及core层V孔和X孔等技术产品量产能力；IC载板领域，公司产品涵盖EMMC、射频、滤波器、指纹识别不同类型芯片产品的封装，经过较长时间技术积累和样品验证、客户导入，公司IC载板产线已开始向相关客户进行小批量供货。报告期，公司积极开展半导体封装核心材料的投资布局，新增参股半导体封装核心材料（BT与ABF）业务企业盈骅新材。

　　高端产品背后离不开研发的投入，2022年度，公司累计投入研发1.58亿元，占营业收入5.17%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、知名高校和科研机构共同参与的技术研究体系。公司在超高清Mini LED显示屏、高阶HDI刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系统（BMS）、高速高频、ADAS雷达、物联网IOT模块、IC载板、5G移动终端及光模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破，持续满足客户对高端产品的需求。报告期内，公司“Mini LED显示用印制电路板”、“高频通信印制电路板（光模块）”、“新能源汽车动力电池连接器系统采集线FPC”三项产品被评选为2022年度广东名优高新技术产品。（潘建）