聚焦高端先进封装测试领域 颀中科技今日登陆科创板
上证报中国证券网讯 4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式登陆科创板。
据悉，自成立以来，颀中科技即定位于集成电路的先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
目前，颀中科技封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游领域。颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。
业绩方面，2019年至2021年，颀中科技显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元。同时，公司非显示类芯片封测业务收入持续增加，由2019年的1310.67万元增长至2021年的10084.42万元，三年复合增长率达177.38%。（孟晓红）
