颀中科技启动招股 先进封测龙头企业即将登陆科创板

　　上证报中国证券网讯 3月29日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称：“颀中科技”）披露首次公开发行股票招股意向书，正式启动科创板IPO招股程序。

　　招股书显示，颀中科技是中国大陆最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片先进封测并提供全制程封测服务的企业之一，现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。本次公司计划募资20亿元，将用于先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目及补充流动资金及偿还银行贷款等。

　　招股书显示，2019-2021年及2022年1-6月，颀中科技分别实现营业收入6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元及7.16亿元；归属于母公司所有者净利润分别为0.41亿元，0.55亿元，3.05亿元及1.81亿元，复合年增长率高达171.65%。

　　据悉，公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，构筑起坚实的技术壁垒。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。

　　颀中科技表示，经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果。公司所制造的金凸块之间最细间距可达6μm，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出4000多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8μm内，相关指标在行业内处于领先水平。同时，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础。并自行完成了8吋COF核心设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。（孟晓红）