芯擎科技完成近5亿元A+轮融资 今年多款新品将流片面市

　　上证报中国证券网讯 2月28日，高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已于近期完成总额近5亿元的A+轮融资，参投机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本，以及国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等现有股东再次加注。

　　芯擎科技成立于2018年，在北京、上海和武汉均设有研发中心，专注于设计、开发并销售汽车电子芯片。芯擎科技介绍道，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，公司正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。

　　此次融资是芯擎科技一年内第三次融资。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；2022年7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。

　　泰达科投董事总经理张鹏表示，车载高性能SoC芯片是实现汽车智能化功能的核心芯片，单车价值含量高。随着智能座舱及辅助驾驶渗透率的快速提升，市场处于重大拐点。

　　芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们率先推出的7纳米车规级智能座舱芯片‘龍鷹一号’性能领先、市场表现抢眼。‘龍鷹一号’各项测试认证工作顺利完成，并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成，对于保持和提升我们在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势，加速‘龍鷹一号’在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系至关重要。” （孙小程）