布局第三代半导体封测材料 江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域
上证报中国证券网讯 江丰电子官方微信公众号2月19日消息，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）于近日举行开业暨投产仪式。
江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业。公司拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。
最新的业绩预告显示，2022年，江丰电子持续加大研发投入和装备扩充，竞争力不断提升，在全球超高纯金属溅射靶材领域的市场份额不断扩大，销售规模稳步提升；同时，受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，积极抢占市场先机，迅速拓展精密零部件领域的产品线，公司半导体精密零部件产品加速放量。公司预计2022年实现营业收入约为23.22亿元，同比增长约为45.67%；扣非后归母净利润2.00亿元-2.32亿元，同比增长162.14%-204.13%。（沈振宙）
