力争成为特种IC领军企业 成都华微科创板IPO即将上会

　　上证报中国证券网讯 作为我国特种集成电路领域的主要参与者，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）即将迎来科创板IPO上会。公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。此次科创板IPO，成都华微拟募资15亿元，用于投入芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等项目。

　　招股书显示，经过多年的市场验证，成都华微的相关产品已经得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。近年来，公司呈现出持续高速成长的发展态势。2019-2021年以及2022年上半年，成都华微分别实现营收入1.42亿元、3.16亿元、5.11亿元和4.13亿元，同期净利润分别为-1070.97万元、4719.08万元、1.71亿元和1.62亿元。2019-2021年，成都华微营业收入年均复合增长率高达89.57%。

　　成都华微在集成电路领域深耕二十余年，一直聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发，在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等重点领域具有多个在研项目及多项技术储备，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域的相关技术国内领先。

　　截至2022年12月31日，成都华微共拥有境内发明专利68项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权135项，软件著作权23项。公司近三年自筹及国拨研发项目累计研发支出占累计营业收入的比例超过55%。截至2022年6月30日，公司研发人员占员工总数的46.19%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。

　　未来，成都华微将专注于产品与技术研发等核心竞争力打造，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，力争成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。（宋元东）