专注半导体硅材料研发生产 有研硅今日亮相科创板

　　上证报中国证券网讯 11月10日，有研硅正式在科创板上市，开盘20.00元，上涨101.82%。

　　公开资料显示，有研硅是一家主要从事半导体硅材料研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，产品广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司此次IPO发行价格9.91元/股，募集资金总额185458.87万元。

　　有研硅前身为有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，是我国最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，2000年建成6-8英寸硅抛光片生产线，2006年进行12英寸工艺技术的开发。

　　公司拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。

　　近年来，有研硅加码技术研发，提升企业科研实力。2019年至2021年，有研硅研发费用占收入比分别为5.52 %、8.25%、7.64%。截至目前，有研硅及控股子公司已取得授权专利137项，与主营业务相关的发明专利63项。

　　2022年以来，有研硅经营效益再创新高。公司合理预计前三季度营收8.28亿元至10.12亿元，同比增长40.76%至72.04%；归母净利润2.31亿元至2.82亿元，同比增长169.95%至229.94%。

　　有研硅所处的半导体行业是我国重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，相关部门陆续出台了一系列支持政策。

　　据SEMI统计，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2158亿元增长至10458亿元，增幅为384.62%，年均复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。（侯利红）