专注半导体硅材料领域 有研硅今日科创板IPO申购

　　上证报中国证券网讯 11月1日，有研硅正式启动科创板IPO申购，申购价格为9.91元每股，募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。

　　有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得63项发明专利。

　　多年来，有研硅通过不断加大投入，形成了一套具有自主创新能力、技术储备和新产品产业化能力的研发体系。2019-2021年，公司研发投入分别为3444.51万元，4589.81万元和7641.29万元，累计研发投入1.57亿元，占累计营业收入比例为7.65%。2022年1-6月，有研硅研发投入为3700万元，占总营业收入的6.02%。

　　公司预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为82765.80万元-101158.20万元，较上年同期增长40.76%至72.04%；归属于母公司股东的净利润区间为23058.90万元至28183.10万元，较上年同期增长169.95%至229.94%。

　　有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。公司相关技术及产品获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。（侯利红）