专注半导体封装测试领域专用设备 联动科技今日创业板上市

　　上证报中国证券网讯 9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”或“公司”）成功登陆创业板。公司本次公开发行股票1160.0045万股，占发行后总股本的比例为25.00%。

　　联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

　　据招股书披露，联动科技2019-2021年研发投入复合增长率达到35.56%。截至2021年12月31日，公司研发人员数量为165人，占公司员工总数31.73%；共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项，在半导体封装测试领域形成了半导体自动化测试系统技术体系和激光打标设备及机电一体化设备技术体系，成功打造出核心竞争力。

　　公司凭借先进的技术研发能力，承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，并被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。

　　招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好。公司2019-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，保持较快增长。

　　联动科技此次募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后，将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力，并提升全球销售网络的覆盖。

　　“创新动力，基于卓越”是联动科技一直向前成长迈进的基础，开启资本市场新征程后，公司将向着成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封装测试设备制造企业的目标不断迈进。（路明臻）