高端电子封装材料龙头企业德邦科技今日科创板上市
上证报中国证券网讯 9月19日，高端电子封装材料公司德邦科技正式挂牌科创板。作为国内为数不多的在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破的公司，德邦科技已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。
德邦科技一直专注于高端电子封装材料的研发和产业化，经过多年深耕，凭借对电子封装材料的深刻理解、完全自主研发的核心技术平台体系以及对客户需求的精准把握，公司在集成电路、智能终端、新能源汽车及光伏发电等领域形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景的全产品体系。凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系。
公司的下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业，下游终端客户包括华天科技、通富微电、长电科技三大封测厂、日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业。
2019年至2021年，公司营业收入分别为32716.64万元、41716.53万元和58433.44万元，年复合增长率为33.64%；归母净利润分别为3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元，实现了业绩持续快速增长。
公司本次募集资金将用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
值得一提的是，2022年1-9月，随着下游行业客户需求不断增长，对公司产品的采购额大幅增加，特别是在新能源应用材料领域，公司动力电池封装材料等产品销售收入实现较快增长，公司预计可实现的营业收入区间为62350万元至65350万元，同比增长59.23%至66.89%；归母净利润区间为8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。（朱剑平）
