深耕军用集成电路市场 振华风光今日科创板上市
上证报中国证券网讯 8月26日，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称：振华风光）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价66.99元/股，发行数量5000万股，募集资金总额为33.50亿元。
招股书显示，公司是一家深耕于军用集成电路市场，专注于高可靠集成电路设计、封装及销售的半导体企业。公司具有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，且在信号链和电源管理器等产品领域，具有明显的先发优势。目前，公司产品型号已达160余款，在航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业等领域得到广泛应用，满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
此外，公司客户遍布全国多个区域，现有客户400余家，包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所。
近5年来，公司承担了上百项项目的研制任务，涵盖各军兵种，参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相关配套产品研制。
振华风光与各大军工集团及科研院所建立了深度的合作关系，在军用集成电路领域具备较高的市场地位，产品累计供货数量近千万块，具备较强的客户黏性。2019年至2021年，振华风光实现营业收入25709.73万元、36145.86万元、50232.77万元，年复合增长率39.78%；同期归母净利润6925.01万元、10544.03万元、17692.43万元；毛利率高达64.73%、68.00%、73.99%。
2022年1-9月，振华风光预计实现营业收入51500.00万元至58500.00万元，同比增长30.92%至48.72%，已达到2020年全年的营收水平；归属于母公司股东的净利润为19611.17万元至23450.38万元，同比增长25.97%至50.64%。（高屹）
